Индекс цитирования

Авторизация






Забыли пароль?

Обложка журнала

НОВОСТИ

(11/10) Ученые из ИФХЭ РАН и МГУ под руководством Ольги Виноградовой поняли, как «полосатая» гидрофобность..
   Ученые из ИФХЭ РАН и МГУ под руководством Ольги Виноградовой поняли, как «полосатая» гидрофобность меняет течение жидкости     ...
Read More ...
(11/10) Ученые обнаружили пути проникновения вирусов гриппа и ВИЧ в организм
Ученые ИФХЭ РАН, НИТУ МИСиС, МФТИ и ряда других российских научных организаций изучили и описали би...
Read More ...
(17/04) Курс “Анализ геномных данных”, Москва, 2 – 11 июля 2012
Уважаемые коллеги, Со 2 по 11 июля 2012 года Учебный центр Института биологии гена РАН организует практический десятидневный курс по статистическому анализу геномных дан...
Read More ...
(12/03) Впервые получено изображение атомов, движущихся в молекуле
Исследователи из Университетов Огайо и Канзаса впервые смогли получить изображения атомов, движущихся в молекуле. С помощью ультрабыстрого лазера исследователи выбивали элек...
Read More ...

Тонкие нанонити помогут при производстве трехмерных чипов Печать
(1 голос)
20.03.2009 г.

Image

Чем дальше развивается наноэлектроника, тем больше технологических проблем появляется у инженеров. Одна из них – эффективное производство трехмерных компьютерных чипов. Но, похоже, нанотехнологии нашли решение этой проблемы.

Исследователи из Политехнического Института Ренсслеера разработали новый метод выращивания медных нанонитей. Как говорят ученые, матрицы нанонитей могут послужить в будущем в качестве основы для чипов с трехмерной компоновкой элементов.

Рис. 1. Матрица медных нанонитей

Что интересно, матрица тонких медных нанонитей «слипается» при небольшой температуре – около 300ºС. Это сравнительно немного для использования нанонитей в качестве «строительных лесов» трехмерных компьютерных чипов с пространственным расположением элементов. Также нанонити могут послужить отличным термодетектором.

 

 

«Когда производишь и собираешь электронные 3D чипы, в момент сведения двух кремниевых пластин требуется наиболее низкая возможная температура, чтобы не повредить полупроводниковые приборы, – говорит Пей-И Вон (Pei-I Wang), один из исследователей. – Поэтому медные нанонити как нельзя лучше подходят на роль строительных лесов. Благодаря их маленьком диаметру нужно затратить на их сплавливание намного меньше энергии, и, следовательно, меньшую температуру при производстве подложки с транзисторами».

Экспериментальные трехмерные чипы состоят из нескольких слоев компонентов. Вон говорит, что эти слои можно покрыть медными нанонитями. После разогрева до 300ºС они сплавляются в тонкий слой, соединяя между собой две подложки. Экспериментально это уже проверено учеными.

Матрицу медных нанонитей удалось создать, периодически прерывая процесс их роста. Осаждение в паровой среде (CVD технология) частично останавливалось, и частицы меди, находящиеся во взвешенном состоянии, окислялись. В результате учеными были получены нити диаметром от 10 до 50 нанометров. Обычный процесс выращивания обеспечивает 100-нанометровые нанонити, что достаточно много для использования в 3D чипах.

Само нанесение проходит под определенным углом, что также позволяет выращивать не только тонкие, но и высокие леса из нанонитей. Как говорит Вон, чем чаще прерывается процесс CVD, тем тоньше получаются медные нанонити.

Сейчас Вон и его коллеги собираются запатентовать процесс производства нанонитей.


Источник(и):
1. PhysOrg: Slimmer Nanorods Good Fit for Next-Gen 3-D Computer Chips
2. http://www.nanonewsnet.ru