Индекс цитирования

Авторизация






Забыли пароль?

Обложка журнала

НОВОСТИ

(11/10) Ученые из ИФХЭ РАН и МГУ под руководством Ольги Виноградовой поняли, как «полосатая» гидрофобность..
   Ученые из ИФХЭ РАН и МГУ под руководством Ольги Виноградовой поняли, как «полосатая» гидрофобность меняет течение жидкости     ...
Read More ...
(11/10) Ученые обнаружили пути проникновения вирусов гриппа и ВИЧ в организм
Ученые ИФХЭ РАН, НИТУ МИСиС, МФТИ и ряда других российских научных организаций изучили и описали би...
Read More ...
(17/04) Курс “Анализ геномных данных”, Москва, 2 – 11 июля 2012
Уважаемые коллеги, Со 2 по 11 июля 2012 года Учебный центр Института биологии гена РАН организует практический десятидневный курс по статистическому анализу геномных дан...
Read More ...
(12/03) Впервые получено изображение атомов, движущихся в молекуле
Исследователи из Университетов Огайо и Канзаса впервые смогли получить изображения атомов, движущихся в молекуле. С помощью ультрабыстрого лазера исследователи выбивали элек...
Read More ...

Первый термоэлектрический охладитель размером с чип Печать
(0 голосов)
05.02.2009 г.

Image

По мере увеличения производительности компьютерных микросхем они становятся мощнее, а их температура увеличивается. В какой-то момент вся энергия, проходящая через микросхему, выделяется в виде отходящего тепла, понижая тем самым производительность электроники.

Рисунок из Nature Nanotechnology, 2009, doi:10.1038/nnano.2008.417

Методы охлаждения транзисторов вентиляторами уже давно являются важной составляющей промышленности для производства полупроводниковых материалов, однако исследователи стараются разработать более интеллектуальный способ для охлаждения компьютерных чипов. Один из подходов заключается в разработке термоэлектрических охладителей размером с чип. Такое устройство охлаждения было впервые продемонстрировано группой исследователей из корпорации Intel Университета Аризоны.

Исследователи представили термоэлектрический «холодильник», внедренный в устройство для крепления чипа. Новое устройство «откачивает тепло» от чипа при пропускании через него электрического тока. Устройство способно понизить температуру небольшого горячего пятна на чипе на 15°C, что превосходит сформулированные учеными из Мэриленда пять лет назад требования для подобных устройств – они заявили, что достаточно десятиградусного понижения температуры.

Одним из ключей в повышении производительности прибора являлась идея о том, что для нормальной производительности электроники нет необходимости в охлаждении всего чипа – достаточно охлаждать лишь его самые горячие участки.

Термоэлектрический охладитель состоит из полупроводниковой сверхрешетки, полученной из висмута, теллура, сурьмы и селена. Охладитель отбирает энергию с обратной стороны чипа по отношению к обычному, охлаждающему чип за счет конвекционного рассеивания тепла, вентилятору.

В экспериментах исследователи создали горячее пятно на чипе (тепловой поток составлял около 1300 Ватт/см2, что гораздо выше теплового потока в микропроцессоре). Обычный вентилятор может понизить температуру горячего пятна лишь на 6°C, а термоэлектрический – на 15°C.

Источник:

1. Nature Nanotechnology, 2009, doi:10.1038/nnano.2008.417

2. http://chemport.ru